گزارش‌های جدید از چین حاکی از آن است که هوآوی در حال آزمایش فناوری جدیدی به نام پلاسما تخلیه القاشده با لیزر (LDP) در تأسیسات خود در دونگوان است. این فناوری می‌تواند جایگزینی برای ماشین لیتوگرافی فرابنفش فوق‌العاده (EUV) باشد که در حال حاضر تنها توسط شرکت هلندی ASML ساخته می‌شود و فروش آن به چین ممنوع است. ماشین‌های EUV برای تولید تراشه‌هایی با نود پردازشی کمتر از ۷ نانومتر ضروری هستند. در نبود این فناوری، شرکت SMIC، بزرگ‌ترین ریخته‌گری چین، مجبور به استفاده از تجهیزات قدیمی‌تر DUV شد که امکان تولید تراشه‌های ۷ نانومتری Kirin را برای گوشی‌های پرچم‌دار Mate 60 و Pura 70 هوآوی فراهم کرد.
هرچند پردازنده‌های هوآوی هنوز دو تا سه نسل از تراشه‌های اپل و کوالکام عقب‌ترند، اما توسعه فناوری LDP می‌تواند این فاصله را کاهش دهد. این سیستم با تبخیر قلع و تبدیل آن به پلاسما از طریق تخلیه ولتاژ بالا، طول موج ۱۳.۵ نانومتری مورد نیاز برای لیتوگرافی پیشرفته را ایجاد می‌کند. اگر هوآوی و SMIC موفق به ساخت جایگزین EUV شوند، تحریم‌های آمریکا علیه هوآوی تأثیر کمتری خواهند داشت. همان‌طور که هوآوی پس از ممنوعیت همکاری با گوگل، سیستم‌عامل HarmonyOS را توسعه داد و با کمک SMIC، تراشه‌های ۵G خود را بازگرداند، این شرکت ممکن است بار دیگر به رقیبی جدی برای اپل، سامسونگ و شیائومی تبدیل شود.
دیدگاه خود را بنویسید